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零件图片（仅供参考）
LFXP2-8E-6MN132C
规格参数

LFXP2-8E-6MN132C是Lattice Semiconductor推出的高性能嵌入式FPGA芯片，具有86个I/O引脚和132-LFBGA封装，提供1000个LAB/CLB单元和8000个逻辑元件，总计226304位的片上RAM资源。

该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，支持0°C至85°C的工作温度，采用表面贴装型设计，适合各种嵌入式应用场景。作为低功耗FPGA解决方案，LFXP2-8E-6MN132C特别适合对功耗敏感的应用，如移动设备、物联网终端和工业控制领域。

  • 制造商产品型号：LFXP2-8E-6MN132C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：XP2
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：1000
  • 逻辑元件/单元数：8000
  • 总RAM位数：226304
  • I/O数：86
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：132-LFBGA，CSPBGA
  • LFXP2-8E-6MN132C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFXP2-8E-6MN132C
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFXP2-8E-6MN132C的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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