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LFXP2-30E-6FT256I 零件图片(仅供参考)

LFXP2-30E-6FT256I
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LFXP2-30E-6FT256I 规格参数

LFXP2-30E-6FT256I为您提供强大的FPGA处理能力,让您轻松应对复杂逻辑设计挑战。凭借3625个LAB/CLB单元和高达396288位的RAM,这款芯片能高效处理各种算法和数据处理任务,显著提升您的产品性能。

这款莱迪思半导体芯片拥有201个I/O端口,让您轻松连接各种外围设备,简化系统设计。其宽温工作范围(-40°C至100°C)确保您的产品在严苛环境下也能稳定运行,为您的项目提供可靠的硬件基础,让您专注于创新功能的开发,而非基础架构的维护。

  • 型号:LFXP2-30E-6FT256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3625
  • 逻辑元件/单元数:29000
  • 总 RAM 位数:396288
  • I/O 数:201
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • LFXP2-30E-6FT256I,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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LFXP2-30E-6FT256I 基本参数:

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