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作为一款高性能FPGA芯片，LFXP2-30E-6FN672I能让您轻松实现复杂的逻辑设计和信号处理任务。拥有472个I/O接口和3625个LAB/CLB，这款芯片为您提供充足的资源来完成各种高难度项目。396288位的RAM容量确保您能够高效处理大量数据，让您的设计更加灵活多变。

在宽工作温度范围(-40°C至100°C)内稳定运行，LFXP2-30E-6FN672I是工业控制、通信设备和汽车电子应用的理想选择。它支持1.14V至1.26V的宽电压范围，适应性强，让您的设计更加可靠。无论是实时数据处理还是复杂逻辑控制，这款芯片都能为您提供强大的性能支持，助您轻松应对各种挑战。

• 型号:LFXP2-30E-6FN672I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3625
• 逻辑元件/单元数:29000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:472
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• LFXP2-30E-6FN672I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。