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您是否正在寻找一颗能够同时驾驭高性能与高灵活性的数字芯片？LFXP2-30E-6FN484C正是为您而来的解决方案。这颗来自莱迪思半导体的FPGA，内置高达29000个逻辑单元和近40万位的RAM，为您构建复杂的控制逻辑、数据处理流水线或定制协处理器提供了充沛的资源。它能让您轻松实现硬件加速，大幅提升系统响应速度与处理效率。

更棒的是，它拥有363个可编程I/O口，让您能够灵活连接各种传感器、存储器、显示模块或通信接口，轻松完成系统集成。其1.2V的低核心电压设计，在保证强大性能的同时，显著优化了功耗，让您的产品在能效表现上脱颖而出。选择它，就是选择了一个能让您的创意快速落地、让产品更具竞争力的强大硬件平台。

• 型号:LFXP2-30E-6FN484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3625
• 逻辑元件/单元数:29000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:363
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFXP2-30E-6FN484C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。