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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFXP2-17E-6FTN256C 是一款高性能 FPGA 芯片,拥有 2125 个 LAB/CLB 单元和 17000 个逻辑元件,集成 282,624 位 RAM,提供 201 个 I/O 端口。芯片采用 256-LBGA 封装,工作电压范围 1.14V ~ 1.26V,工作温度范围 0°C ~ 85°C,适合各种工业环境应用。
该芯片基于 XP2 系列架构,具备低功耗特性和高性能表现,支持多种 I/O 标准和高速差分对,能够实现复杂的数字逻辑功能。其灵活的设计使其适用于工业控制、通信设备、汽车电子等多种应用场景,是原型开发和批量生产的理想选择。

基本参数:
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