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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFXP15E-5FN256C是莱迪思半导体XP系列FPGA产品,提供15,000个逻辑元件单元和331,776位RAM容量,支持188个I/O端口,采用256-BGA封装形式。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V,工作温度0°C-85°C,表面贴装设计,适合工业和商业环境应用。
作为高性能FPGA器件,LFXP15E-5FN256C具备灵活的可编程架构,支持多种接口标准和电压配置,能够满足不同应用场景需求。尽管该芯片已停产,但在特定应用领域仍具有重要价值,适合需要长期稳定支持的产品线。

基本参数:
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