LFXP15E-5F388C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：388-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFXP15E-5F388C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，采用388-BBGA封装，提供268个I/O接口，具备15000个逻辑元件和331776位RAM资源，支持1.14V至1.26V供电电压，工作温度范围为0°C至85°C。

作为表面贴装型FPGA，该芯片具有高性能、低功耗的特点，适用于通信设备、工业控制和消费电子等多种应用场景。其丰富的I/O资源和逻辑单元数量，使其能够满足复杂逻辑实现需求，同时提供灵活的系统配置能力。

制造商产品型号：LFXP15E-5F388C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 268 I/O 388FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：XP

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：15000

总RAM位数：331776

I/O数：268

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：388-BBGA

LFXP15E-5F388C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFXP15E-5F388C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 268 I/O 388FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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