LFXP15E-4FN484C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFXP15E-4FN484C是莱迪思半导体推出的FPGA芯片，采用484-BBGA封装，提供300个I/O接口。该芯片集成15,000个逻辑元件和331,776位RAM，工作电压范围为1.14V至1.26V，适合表面贴装应用。

该芯片工作温度范围为0°C至85°C，属于XP系列，采用托盘包装。作为嵌入式FPGA，LFXP15E-4FN484C提供高性能逻辑处理能力和丰富的I/O资源，适用于通信、工业控制和消费电子等多种应用场景，满足复杂系统设计的灵活性需求。

制造商产品型号：LFXP15E-4FN484C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 300 I/O 484FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：XP

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：15000

总RAM位数：331776

I/O数：300

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：484-BBGA

LFXP15E-4FN484C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFXP15E-4FN484C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 300 I/O 484FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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