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LFXP15C-5F388C为您提供了15,000个逻辑单元和高达331,776位的RAM容量，让您轻松实现复杂逻辑功能设计。268个I/O端口确保了与各种外设的无缝连接，1.71V至3.465V的宽电压范围让您的产品设计更具灵活性，适应不同应用场景。

作为表面贴装型388-BBGA封装的FPGA芯片，LFXP15C-5F388C能在0°C至85°C的工业级温度范围内稳定工作，为您的工业控制、通信设备和高端电子系统提供可靠解决方案。让这款经典FPGA芯片成为您项目成功的关键助力，实现高效设计与稳定性能的完美平衡。

• 制造商产品型号：LFXP15C-5F388C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 268 I/O 388FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：XP
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：-
• 逻辑元件/单元数：15000
• 总RAM位数：331776
• I/O数：268
• 栅极数：-
• 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：388-BBGA
• LFXP15C-5F388C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。