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LFXP15C-4FN388I作为莱迪思半导体的明星产品，拥有15000逻辑单元和高达331776位的RAM容量，让您轻松处理复杂的数据处理任务和实时控制需求。其268个I/O端口为您提供丰富的连接选项，轻松实现与各种外围设备的高效通信。

这款FPGA芯片的工作温度范围覆盖-40°C至100°C，电压支持1.71V~3.465V，确保您的设备在各种环境下都能稳定运行。采用388-BBGA封装，不仅节省PCB空间，还提供了卓越的电气性能，让您的设计更加紧凑高效。选择Lattice代理提供的这款芯片，将为您的项目带来前所未有的灵活性和可靠性。

• 型号:LFXP15C-4FN388I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:388-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:331776
• I/O 数:268
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:388-BBGA
• 供应商器件封装:388-FPBGA（23x23）
• LFXP15C-4FN388I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。