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零件图片（仅供参考）
LFXP15C-4FN256C
规格参数

LFXP15C-4FN256C是莱迪思半导体推出的XP系列FPGA器件，采用256-BGA封装，提供188个I/O接口。该芯片集成了15K逻辑单元和331776位RAM资源，支持1.71V至3.465V的宽电压范围，工作温度可达0°C至85°C。作为表面贴装型器件，它适用于工业控制、通信设备等多种应用场景，提供灵活的硬件定制能力，满足不同系统对逻辑功能和数据处理的需求。

  • 制造商产品型号：LFXP15C-4FN256C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：XP
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：-
  • 逻辑元件/单元数：15000
  • 总RAM位数：331776
  • I/O数：188
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：256-BGA
  • LFXP15C-4FN256C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFXP15C-4FN256C
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFXP15C-4FN256C的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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