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您是否正在寻找一颗能够灵活适应多变需求、并兼具出色性能的数字核心？LFXP15C-3FN388I正是为您而来的解决方案。这颗莱迪思XP系列FPGA，集成了15000个逻辑单元和高达331K位的片上存储，为您构建复杂逻辑和实现高效数据缓存提供了坚实基础。

凭借其268个用户I/O和宽电压（1.71V-3.465V）支持，它能轻松桥接各类外设与处理器，简化您的系统设计。更值得一提的是，其宽广的工作温度范围（-40°C至100°C）让您的产品能够从容应对严苛环境，保障稳定可靠的运行。选择它，就是选择了一种高效、灵活且可靠的设计路径，让您的创意更快落地成真。

• 型号:LFXP15C-3FN388I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:388-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:331776
• I/O 数:268
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:388-BBGA
• 供应商器件封装:388-FPBGA（23x23）
• LFXP15C-3FN388I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。