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LFXP15C-3FN388C是一款专为高性能应用设计的FPGA芯片，拥有15,000个逻辑单元和331,776位RAM，让您轻松处理复杂的算法和大量数据。其268个I/O端口提供卓越的连接能力，使您能够同时与多个外围设备高效通信，大幅提升系统整体性能。

这款芯片的工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在各种环境条件下都能稳定运行。其表面贴装设计不仅简化了生产流程，还节省了宝贵的电路板空间。无论您是需要加速数据处理、实现复杂逻辑功能，还是优化系统功耗，LFXP15C-3FN388C都能为您提供理想的解决方案，让您的项目更具竞争力和创新性。

• 型号:LFXP15C-3FN388C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:388-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:331776
• I/O 数:268
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:388-BBGA
• 供应商器件封装:388-FPBGA（23x23）
• LFXP15C-3FN388C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。