LFXP15C-3F388I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：388-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFXP15C-3F388I是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款FPGA器件，采用388-BBGA封装，提供表面贴装型安装方式。该芯片集成了15，000个逻辑单元和331，776位片上RAM，具备强大的逻辑处理与数据缓冲能力。

其核心优势在于268个可配置I/O和1.71V至3.465V的宽电压工作范围，支持在-40°C至100°C的工业级温度范围内稳定运行，非常适合对接口灵活性和环境适应性有较高要求的嵌入式应用。这些特性使其成为实现复杂接口桥接、协议转换及系统控制功能的可靠硬件平台。

制造商产品型号：LFXP15C-3F388I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 268 I/O 388FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：XP

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：15000

总RAM位数：331776

I/O数：268

栅极数：-

电压-供电：1.71V ~ 3.465V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：388-BBGA

LFXP15C-3F388I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFXP15C-3F388I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 268 I/O 388FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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