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零件图片（仅供参考）
LFXP15C-3F256I
规格参数

LFXP15C-3F256I是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款FPGA，采用256引脚FBGA表面贴装封装。该器件集成了15，000个逻辑单元和331，776位RAM，提供了可观的逻辑密度与片上存储资源，支持实现复杂的定制化数字功能。

其核心特性包括宽范围的工作电压（1.71V-3.465V）与宽广的工作温度范围（-40°C至100°C），确保了在多样化和严苛环境下的适应性。器件提供多达188个用户I/O，为系统互联提供了高度的灵活性，适用于需要中等规模可编程逻辑解决方案的各类嵌入式应用场景。

  • 制造商产品型号：LFXP15C-3F256I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：XP
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：-
  • 逻辑元件/单元数：15000
  • 总RAM位数：331776
  • I/O数：188
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 产品封装：256-BGA
  • LFXP15C-3F256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFXP15C-3F256I
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFXP15C-3F256I的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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