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您正在寻找一颗能同时驾驭灵活性与强大性能的数字核心吗？LFXP10C-3FN388I正是为您而来的解决方案。这颗莱迪思XP系列FPGA拥有10000个逻辑单元和高达221184位的片上存储资源，让您能够轻松实现复杂的定制逻辑、高速数据处理以及多协议接口桥接，极大地提升您系统的集成度和智能化水平。

凭借其244个可编程I/O，您可以灵活连接各类外设与传感器，构建高度集成的控制或通信平台。宽广的工作电压与工业级温度范围（-40°C ~ 100°C），则确保了它在各种严苛环境下都能稳定运行，让您的产品设计无后顾之忧。选择它，就是选择了一个高效、可靠的硬件加速与协处理引擎，助您快速将创新构想转化为市场领先的产品。

• 型号:LFXP10C-3FN388I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:388-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:10000
• 总 RAM 位数:221184
• I/O 数:244
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:388-BBGA
• 供应商器件封装:388-FPBGA（23x23）
• LFXP10C-3FN388I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。