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零件图片（仅供参考）
LFXP10C-3FN388C
规格参数

LFXP10C-3FN388C是一款高性能嵌入式FPGA，拥有10,000个逻辑单元和221,184位RAM资源，采用388-BBGA封装，提供244个I/O接口。其宽电压范围（1.71V-3.465V）和表面贴装设计使其适用于多种工业应用场景。

该芯片工作温度范围为0°C至85°C，具有出色的环境适应性。作为Lattice XP系列产品，它结合了高性能与低功耗特性，支持复杂的逻辑设计和数据处理任务。丰富的I/O资源和灵活的可配置性使其成为工业控制、通信设备和汽车电子等领域的理想选择。

  • 制造商产品型号：LFXP10C-3FN388C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 244 I/O 388FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：XP
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：-
  • 逻辑元件/单元数：10000
  • 总RAM位数：221184
  • I/O数：244
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：388-BBGA
  • LFXP10C-3FN388C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFXP10C-3FN388C
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 244 I/O 388FBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFXP10C-3FN388C的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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