Lattice代理商全球库存查询及产品技术资料下载
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零件图片（仅供参考）
规格参数
LFXP10C-3F256C是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA器件，采用256-BGA封装，提供188个I/O引脚，支持表面贴装安装。该芯片具有10000个逻辑元件和221184位RAM资源，工作电压范围为1.71V至3.465V，工作温度为0°C至85°C，适用于工业级应用环境。
作为XP系列的一员，LFXP10C-3F256C提供灵活的可编程能力，支持快速系统原型开发和功能升级。其宽电压工作范围和表面贴装封装特性使其能够适应多种应用场景，特别适合需要中等规模逻辑资源和丰富I/O配置的电子系统，如工业控制、通信设备和汽车电子等领域。
基本参数：
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