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零件图片(仅供参考)
LFX200B-04FN256C
规格参数

LFX200B-04FN256C是莱迪思半导体生产的一款高性能嵌入式FPGA芯片,采用256-BGA封装形式,提供160个I/O引脚。该芯片集成了2704个逻辑元件和高达113,664位RAM,具备210,000个等效逻辑门的处理能力,工作电压范围为2.3V至3.6V,适用于工业级0°C至85°C环境。作为停产型号,它仍然在特定领域保持着重要的应用价值,特别适合需要灵活逻辑控制和接口转换的通信、工业自动化和医疗电子设备。

  • 制造商产品型号:LFX200B-04FN256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ispXPGA
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:2704
  • 总RAM位数:113664
  • I/O数:160
  • 栅极数:210000
  • 电压-供电:2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
  • LFX200B-04FN256C,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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    基本参数:
  • 电子零件型号:LFX200B-04FN256C
  • 原始制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询LFX200B-04FN256C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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