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零件图片（仅供参考）
LFX200B-03F256C
规格参数

LFX200B-03F256C是Lattice Semiconductor公司ispXPGA系列的一款FPGA器件。它集成了2704个逻辑单元和113,664位片上RAM，提供约210,000门的等效逻辑容量，并配备160个用户I/O引脚，采用256-BGA封装。

该芯片核心供电电压范围为2.3V至3.6V，支持工业级温度范围（0°C至85°C），适用于表面贴装工艺。其非易失的ispXPGA架构实现了上电即行操作，无需外部配置存储器，简化了系统设计并增强了可靠性。

凭借其适中的逻辑规模、充足的存储资源以及灵活的I/O配置，该器件适用于需要定制逻辑控制、数据预处理和接口管理的多种嵌入式应用场景。

  • 制造商产品型号：LFX200B-03F256C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：ispXPGA
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：-
  • 逻辑元件/单元数：2704
  • 总RAM位数：113664
  • I/O数：160
  • 栅极数：210000
  • 电压-供电：2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：256-BGA
  • LFX200B-03F256C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFX200B-03F256C
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFX200B-03F256C的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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