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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFX125EB-04FN256C是莱迪思半导体推出的ispXPGA系列FPGA,采用256-BGA封装,提供160个I/O引脚,适合表面贴装应用。该芯片包含1936个逻辑元件和94KB RAM,总栅门数达139000,为复杂逻辑设计提供充足资源。
工作电压范围2.3V至3.6V,工作温度0°C至85°C,适应工业和商业环境。作为嵌入式FPGA解决方案,LFX125EB-04FN256C提供高度可编程性,可根据应用需求定制硬件功能,延长产品生命周期,适合工业控制、通信设备和汽车电子等多种应用场景。

基本参数:
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