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零件图片（仅供参考）
LFX125EB-04F256C
规格参数

LFX125EB-04F256C是Lattice Semiconductor的ispXPGA系列嵌入式FPGA，采用256-BGA封装，提供160个I/O端口和1936个逻辑单元。该芯片工作电压范围2.3V至3.6V，总RAM容量达94KB，栅门数139000，适用于0°C至85°C工业温度环境。

作为表面贴装型FPGA，LFX125EB-04F256C具有灵活的可编程特性，支持多种I/O标准，能够实现复杂的逻辑功能并满足定制化需求。其低功耗设计和高密度集成特性使其成为工业控制、通信设备和消费电子应用的理想选择，特别适合需要定制化逻辑功能且对功耗敏感的场景。

  • 制造商产品型号：LFX125EB-04F256C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：ispXPGA
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：-
  • 逻辑元件/单元数：1936
  • 总RAM位数：94208
  • I/O数：160
  • 栅极数：139000
  • 电压-供电：2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：256-BGA
  • LFX125EB-04F256C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFX125EB-04F256C
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFX125EB-04F256C的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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