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LFX125EB-03FN256I 零件图片(仅供参考)

LFX125EB-03FN256I
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LFX125EB-03FN256I 规格参数

LFX125EB-03FN256I将为您的设计提供强大的可编程逻辑能力,让您轻松实现复杂的数字逻辑功能。其1936个逻辑单元和94208位的RAM资源,让您能够高效处理各类算法和数据处理任务,无需担心性能瓶颈。

宽工作温度范围(-40°C~105°C)和160个I/O接口的设计,让您的产品能够在各种严苛环境下稳定运行,无论是工业控制还是通信系统,都能提供可靠的信号处理和转换能力。选择这款芯片,就是选择了一个灵活、高效且可靠的解决方案,为您的产品注入强大竞争力。

  • 型号:LFX125EB-03FN256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:1936
  • 总 RAM 位数:94208
  • I/O 数:160
  • 栅极数:139000
  • 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • LFX125EB-03FN256I,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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LFX125EB-03FN256I 基本参数:

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