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LFX125EB-03FN256C 零件图片(仅供参考)

LFX125EB-03FN256C
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LFX125EB-03FN256C 规格参数

LFX125EB-03FN256C为您提供1936个逻辑元件和94208位RAM,让您轻松实现复杂的逻辑功能而无需担忧性能瓶颈。160个I/O端口和139000个栅极数,让您的产品设计更加灵活高效,满足各种应用场景的需求。

这颗芯片采用2.3V~3.6V宽电压设计,确保您在不同电源环境下都能稳定运行。其256-BGA表面贴装封装不仅节省空间,还简化了您的生产流程,让您能够快速将产品推向市场,抢占先机。

  • 制造商产品型号:LFX125EB-03FN256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ispXPGA
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:1936
  • 总RAM位数:94208
  • I/O数:160
  • 栅极数:139000
  • 电压-供电:2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
  • LFX125EB-03FN256C,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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LFX125EB-03FN256C 基本参数:

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