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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFSCM3GA80EP1-6FC1152C是莱迪思半导体推出的一款高密度FPGA,隶属于SCM系列。该器件集成了80,000个逻辑单元和20,000个逻辑块,并内置高达5.8兆比特的嵌入式RAM,为需要大量片上存储和并行处理能力的应用提供了强大的硬件平台。
其核心优势在于提供了660个可编程I/O,支持广泛的接口标准,同时工作电压范围在0.95V至1.26V之间,兼顾了性能与功耗。该芯片采用1152引脚FCBGA封装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于要求高连接性和可靠性的商业及工业嵌入式系统设计。

基本参数:
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