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您是否渴望为您的下一代智能设备注入一颗强大的“数字大脑”？LFSCM3GA80EP1-5FFN1152C正是您期待的答案。这颗莱迪思半导体的高性能FPGA，拥有高达80,000个逻辑单元和660个可编程I/O，能轻松实现复杂的定制化逻辑功能，让您的产品设计摆脱固定功能芯片的束缚，实现真正的灵活创新。

它内置的5.8兆位大容量RAM，让实时数据处理和缓存变得无比高效，显著加速您的系统响应。无论是构建高速通信链路、实现精准的电机控制，还是处理复杂的图像算法，它都能游刃有余。其工业级的工作温度范围和宽电压供电，更能确保您的产品在各种环境下稳定运行，大大提升了设计的可靠性和适应性。选择它，就是选择了一个高效、灵活且可靠的硬件加速平台。

• 型号:LFSCM3GA80EP1-5FFN1152C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:20000
• 逻辑元件/单元数:80000
• 总 RAM 位数:5816320
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA
• 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
• LFSCM3GA80EP1-5FFN1152C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。