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零件图片（仅供参考）
LFSCM3GA25EP1-7F900C
规格参数

LFSCM3GA25EP1-7F900C是莱迪思半导体推出的一款中密度FPGA，采用900-BBGA封装，提供378个用户I/O。其核心包含25,000个逻辑单元和6,250个逻辑块，并集成1.9Mb的片上RAM，为复杂的逻辑设计和数据缓存提供了坚实的硬件基础。

该器件工作电压范围为0.95V至1.26V，在0°C至85°C的结温范围内工作，实现了性能与功耗的良好平衡。其高集成度和可重编程特性，使其适用于需要灵活硬件实现和高速接口桥接的各类嵌入式系统与通信设备。

  • 制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-7F900C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：SCM
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：6250
  • 逻辑元件/单元数：25000
  • 总RAM位数：1966080
  • I/O数：378
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：900-BBGA
  • LFSCM3GA25EP1-7F900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFSCM3GA25EP1-7F900C
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFSCM3GA25EP1-7F900C的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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