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您正在寻找一颗能同时驾驭高性能与高灵活性的核心芯片吗？LFSCM3GA25EP1-7F900C正是您的理想之选！这颗莱迪思半导体的FPGA，拥有高达25000个逻辑单元和近200万位的片上RAM，为您提供强大的并行处理与数据缓存能力，让您轻松应对复杂的算法实现和高速数据流处理需求。

凭借其378个丰富I/O和0.95V至1.26V的低功耗供电，它能高效地连接各类外设并优化系统整体能效。无论是进行工业控制、通信加速还是嵌入式开发，它都能让您的设计游刃有余，大幅提升开发效率，助您快速将创新构想转化为市场领先的产品。

• 型号:LFSCM3GA25EP1-7F900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6250
• 逻辑元件/单元数:25000
• 总 RAM 位数:1966080
• I/O 数:378
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFSCM3GA25EP1-7F900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。