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零件图片（仅供参考）
LFSCM3GA25EP1-6FN900C
规格参数

LFSCM3GA25EP1-6FN900C是Lattice Semiconductor公司SCM系列中的一款FPGA产品。该器件集成了25,000个逻辑单元和6,250个LAB/CLB，并内置1966080位RAM，提供了可观的逻辑处理能力和片上存储资源。

芯片配备378个用户I/O，支持0.95V至1.26V的核心电压，采用900-BBGA封装，工作温度范围为0°C至85°C。这些特性使其适用于需要中等规模可编程逻辑、灵活接口以及商业级温度范围的应用，例如各类嵌入式控制和接口扩展系统。

  • 制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-6FN900C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：SCM
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：6250
  • 逻辑元件/单元数：25000
  • 总RAM位数：1966080
  • I/O数：378
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：900-BBGA
  • LFSCM3GA25EP1-6FN900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFSCM3GA25EP1-6FN900C
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFSCM3GA25EP1-6FN900C的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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