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您正在寻找一颗能同时驾驭高性能计算与复杂接口控制的核心吗？LFSCM3GA25EP1-6FN900C正是为您而来的解决方案。这颗莱迪思半导体出品的FPGA芯片，内置高达25000个逻辑单元和近200万位的存储资源，宛如一个强大的数字运算中枢，让您能够轻松实现从复杂算法加速到多路信号协调管理的各类定制化功能。

它拥有多达378个I/O接口，能高效连接外部传感器、存储器、显示器等各种设备，极大地扩展了系统的连接与交互能力。其宽电压供电与工业级工作温度范围，确保了在各种环境下稳定可靠的运行。简而言之，LFSCM3GA25EP1-6FN900C将强大的可编程性与出色的接口能力融为一体，旨在让您的产品设计更灵活、性能更强劲、开发更高效。

• 型号:LFSCM3GA25EP1-6FN900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6250
• 逻辑元件/单元数:25000
• 总 RAM 位数:1966080
• I/O 数:378
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFSCM3GA25EP1-6FN900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。