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这颗LFSCM3GA25EP1-5FN900I芯片能让您轻松实现复杂逻辑功能的高效处理，其25000个逻辑元件和378个I/O端口为您提供强大的设计灵活性。无论您是在开发通信设备、工业控制系统还是高端消费电子产品，这款芯片都能满足您对性能和可靠性的严苛要求。

凭借1966080位的RAM存储空间和宽工作温度范围，LFSCM3GA25EP1-5FN900I让您的产品能够在各种环境下稳定运行，同时其低功耗设计帮助您实现能源效率的最大化。作为Lattice的优质产品，它将助您轻松应对设计挑战，加速产品上市进程，为您的项目带来卓越的竞争优势。

• 制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-5FN900I
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SCM
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：6250
• 逻辑元件/单元数：25000
• 总RAM位数：1966080
• I/O数：378
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
• 产品封装：900-BBGA
• LFSCM3GA25EP1-5FN900I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。