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零件图片（仅供参考）
LFSCM3GA25EP1-5FN900I
规格参数

LFSCM3GA25EP1-5FN900I是Lattice Semiconductor SCM系列嵌入式FPGA，提供25000个逻辑单元和1966080位RAM，378个I/O接口，采用900-BBGA封装。该芯片工作电压范围为0.95V至1.26V，工作温度覆盖-40°C至105°C，适合工业级应用环境。

作为高密度FPGA解决方案，LFSCM3GA25EP1-5FN900I提供6250个LAB/CLB单元，支持复杂逻辑设计，表面贴装安装方式便于生产制造。尽管该芯片已停产，但其架构特性仍为特定应用提供了灵活的硬件平台，客户可联系专业供应商获取替代方案和技术支持。

  • 制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-5FN900I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：SCM
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：6250
  • 逻辑元件/单元数：25000
  • 总RAM位数：1966080
  • I/O数：378
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
  • 产品封装：900-BBGA
  • LFSCM3GA25EP1-5FN900I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFSCM3GA25EP1-5FN900I
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFSCM3GA25EP1-5FN900I的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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