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LFSCM3GA25EP1-5FN900C将为您提供无与伦比的灵活性和性能体验。这款FPGA芯片拥有高达25,000个逻辑元件和近2MB的RAM资源，让您轻松实现复杂的算法处理和高速数据传输，显著提升您产品的运算能力和响应速度。

作为您的理想解决方案，LFSCM3GA25EP1-5FN900C凭借378个I/O接口和900-BBGA封装设计，让您能够高效连接各种外设和系统，简化您的硬件设计流程。其宽温域工作特性和低功耗设计，确保您的产品在各种环境下都能稳定运行，同时有效降低能耗，延长电池寿命。

• 制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-5FN900C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SCM
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：6250
• 逻辑元件/单元数：25000
• 总RAM位数：1966080
• I/O数：378
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：900-BBGA
• LFSCM3GA25EP1-5FN900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。