LFSCM3GA25EP1-5FF1020I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1020-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFSCM3GA25EP1-5FF1020I是一款高性能FPGA芯片，拥有25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB，提供强大的逻辑处理能力。其内嵌的1966080位RAM为数据密集型应用提供了充足的存储空间，而476个I/O端口确保了与外部系统的高效连接。

该芯片采用1020-BBGA/FCBGA封装，工作温度范围-40°C至105°C，电压需求仅为0.95V至1.26V，兼顾了高性能与低功耗特性。作为莱迪思半导体SCM系列产品的一员，它特别适合需要灵活配置和可靠性能的工业应用场景。

制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-5FF1020I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 476 I/O 1020BGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：SCM

零件状态：停产

LAB/CLB数：6250

逻辑元件/单元数：25000

总RAM位数：1966080

I/O数：476

栅极数：-

电压-供电：0.95V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）

产品封装：1020-BBGA，FCBGA

LFSCM3GA25EP1-5FF1020I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFSCM3GA25EP1-5FF1020I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 476 I/O 1020BGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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