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LFSCM3GA25EP1-5F900I作为一款高性能FPGA芯片，能让您轻松实现复杂的逻辑功能设计。它拥有25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB，为您提供强大的并行处理能力，让您的设计不再受限于传统解决方案。其378个I/O端口和近2MB的RAM容量，确保您的数据传输和存储需求得到充分满足。

这颗芯片能让您的产品在严苛环境下依然稳定运行，-40°C至105°C的工作温度范围覆盖了绝大多数应用场景。低至0.95V的供电电压设计，不仅降低了您的系统功耗，还减少了散热需求，让您的产品设计更加紧凑高效。作为Lattice Semiconductor的优质产品，LFSCM3GA25EP1-5F900I将成为您实现创新设计、提升产品竞争力的得力助手。

• 型号:LFSCM3GA25EP1-5F900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6250
• 逻辑元件/单元数:25000
• 总 RAM 位数:1966080
• I/O 数:378
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFSCM3GA25EP1-5F900I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。