LFSCM3GA15EP1-7FN256C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFSCM3GA15EP1-7FN256C是莱迪思半导体推出的一款FPGA芯片，属于SCM系列，采用256-BGA封装。该器件集成了15,000个逻辑单元和3,750个可配置逻辑块，并提供了高达1,054,720位的片上RAM资源，为复杂逻辑实现和数据缓冲提供了坚实的硬件基础。

其核电压支持0.95V至1.26V的宽范围，结合139个可编程I/O，使其在实现功能灵活性的同时，能有效优化系统功耗。该芯片设计用于表面贴装，工作温度范围为0°C至85°C，适用于对功耗、集成度和可靠性有要求的各类嵌入式数字系统设计。

制造商产品型号：LFSCM3GA15EP1-7FN256C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 139 I/O 256FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：SCM

零件状态：停产

LAB/CLB数：3750

逻辑元件/单元数：15000

总RAM位数：1054720

I/O数：139

栅极数：-

电压-供电：0.95V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：256-BGA

LFSCM3GA15EP1-7FN256C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFSCM3GA15EP1-7FN256C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 139 I/O 256FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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