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让LFSCM3GA15EP1-6F900C成为您项目的强大后盾！这款FPGA芯片拥有15000个逻辑元件和1054720位RAM，让您轻松处理复杂的算法和大规模数据运算。其300个I/O接口为您的系统提供卓越的连接能力，无论面对何种接口需求都能游刃有余。

低功耗设计让您的产品更节能高效，0.95V~1.26V的宽电压范围适应各种应用场景。作为表面贴装型芯片，LFSCM3GA15EP1-6F900C的900-BBGA封装设计确保了稳定可靠的性能表现。无论是工业控制、通信系统还是高端消费电子，它都能为您提供强大的技术支持，助您的项目脱颖而出。

• 型号:LFSCM3GA15EP1-6F900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3750
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:1054720
• I/O 数:300
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFSCM3GA15EP1-6F900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。