我们为全球各个行业提供Lattice（莱迪思） LFSCM3GA115EP1-6FFN1152I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

您是否正在寻找一颗能够承载复杂逻辑、实现高度定制化功能的硬件核心？LFSCM3GA115EP1-6FFN1152I正是为您而生的解决方案。它内置高达115，000个逻辑单元和28750个LAB/CLB，让您能够轻松实现从简单接口转换到复杂算法加速的各种设计，其7，987，200比特的片上RAM更能高效满足您对数据缓冲和存储的迫切需求。

这颗芯片拥有多达660个用户I/O，为您提供了极其丰富的外设连接能力，无论是高速串行接口还是并行总线都能从容应对。其0.95V至1.26V的低电压供电和-40°C至105°C的宽温工作范围，确保了系统在追求高性能的同时，也能兼顾优异的能效比与出色的环境适应性。选择它，就是选择了一个灵活、高效且可靠的硬件平台，让您的产品创新之旅更加顺畅。

• 型号:LFSCM3GA115EP1-6FFN1152I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA
• 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
• LFSCM3GA115EP1-6FFN1152I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。