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零件图片（仅供参考）
LFSCM3GA115EP1-6FFN1152I
规格参数

LFSCM3GA115EP1-6FFN1152I 是Lattice Semiconductor公司SCM系列的一款高密度FPGA。该器件集成了115,000个逻辑单元和28,750个可编程逻辑块，并内置7.98Mb的嵌入式RAM，为处理复杂逻辑和大量数据缓冲提供了充足的硬件资源。

其突出特点包括多达660个用户I/O，支持广泛的接口连接；工作电压范围为0.95V至1.26V，有助于功耗管理；同时，它具备-40°C至105°C（TJ）的宽工作温度范围，符合工业级应用的可靠性要求。该芯片采用1152-BBGA封装，适用于表面贴装工艺。

  • 制造商产品型号：LFSCM3GA115EP1-6FFN1152I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：SCM
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：28750
  • 逻辑元件/单元数：115000
  • 总RAM位数：7987200
  • I/O数：660
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
  • 产品封装：1152-BBGA
  • LFSCM3GA115EP1-6FFN1152I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFSCM3GA115EP1-6FFN1152I
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFSCM3GA115EP1-6FFN1152I的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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