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让LFSCM3GA115EP1-6FF1152C为您的复杂系统设计提供强大支持。这款拥有115,000个逻辑单元和798万位RAM的FPGA芯片，让您轻松处理最 demanding 的并行计算任务，满足高端应用对性能的严苛要求。

通过660个I/O端口和1152-BBGA封装，LFSCM3GA115EP1-6FF1152C为您提供卓越的系统连接能力和灵活的设计自由度，同时0.95V至1.26V的低功耗设计确保您的产品在性能与能效之间取得完美平衡，助力您打造行业领先的创新解决方案。

• 制造商产品型号：LFSCM3GA115EP1-6FF1152C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SCM
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：28750
• 逻辑元件/单元数：115000
• 总RAM位数：7987200
• I/O数：660
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：1152-BBGA
• LFSCM3GA115EP1-6FF1152C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。