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零件图片（仅供参考）
LFSCM3GA115EP1-6FF1152C
规格参数

LFSCM3GA115EP1-6FF1152C作为Lattice SCM系列FPGA产品，拥有高达115,000个逻辑单元和28,750个LAB/CLB单元，提供强大的并行处理能力。其7.98MB的嵌入式RAM资源满足复杂数据缓存需求，而660个I/O端口确保与多种外设的无缝连接。

芯片采用0.95V至1.26V低电压供电设计，在提供高性能的同时保持低功耗特性，适合便携式和节能型应用。1152-BBGA封装形式提供卓越的电气性能和散热效率，使其成为工业控制、通信设备和汽车电子等领域的理想选择。

  • 制造商产品型号：LFSCM3GA115EP1-6FF1152C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：SCM
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：28750
  • 逻辑元件/单元数：115000
  • 总RAM位数：7987200
  • I/O数：660
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：1152-BBGA
  • LFSCM3GA115EP1-6FF1152C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFSCM3GA115EP1-6FF1152C
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFSCM3GA115EP1-6FF1152C的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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