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零件图片（仅供参考）
LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I
规格参数

LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I是一款高性能FPGA芯片，拥有115000个逻辑单元和28750个LAB/CLB，提供强大的并行处理能力。7987200位RAM满足高数据吞吐量应用需求，660个I/O接口支持多种外设连接。

该芯片采用1152-BBGA封装，工作温度范围-40°C至105°C，适用于工业级应用。0.95V至1.26V的宽电压范围使其能够适应不同的电源环境，表面贴装设计便于集成到各种电路板中，是通信设备、工业自动化和医疗电子等领域的理想选择。

  • 制造商产品型号：LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：SCM
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：28750
  • 逻辑元件/单元数：115000
  • 总RAM位数：7987200
  • I/O数：660
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
  • 产品封装：1152-BBGA
  • LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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