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LFSCM3GA115EP1-5FFN1152I是一款高性能FPGA芯片，拥有115,000个逻辑元件和28,750个LAB/CLB，让您轻松实现复杂逻辑设计。其7,987,200位的RAM资源为数据处理提供充足空间，660个I/O端口支持多种接口标准，让您的系统连接更加便捷。

这款芯片的工作温度范围覆盖-40°C至105°C，适合各种严苛环境应用。低功耗设计（0.95V~1.26V）不仅降低了能耗，还减少了散热需求，让您的设计更加高效环保。无论是工业控制、通信设备还是医疗电子，LFSCM3GA115EP1-5FFN1152I都能为您提供强大的计算能力和灵活的定制化解决方案。

• 型号:LFSCM3GA115EP1-5FFN1152I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA
• 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
• LFSCM3GA115EP1-5FFN1152I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。