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零件图片（仅供参考）
LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I
规格参数

LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I是一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用1152-BBGA封装，提供660个I/O接口，适合复杂逻辑设计需求。该芯片拥有28750个LAB/CLB和115000个逻辑元件，以及7987200位的总RAM容量，为各种嵌入式应用提供强大的计算能力和存储资源。

该芯片工作电压范围为0.95V至1.26V，工作温度范围为-40°C至105°C（TJ），采用表面贴装型设计，适应各种工业环境应用需求。作为Lattice Semiconductor的产品，它提供了灵活的可配置性，使其成为原型验证、定制加速器和专用集成电路的理想选择。

  • 制造商产品型号：LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：SCM
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：28750
  • 逻辑元件/单元数：115000
  • 总RAM位数：7987200
  • I/O数：660
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
  • 产品封装：1152-BBGA
  • LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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