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LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C 零件图片(仅供参考)

LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C
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LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C 规格参数

借助LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C的强大性能,您将能够轻松实现复杂的数字逻辑设计,满足高速数据处理需求。这款FPGA芯片拥有115,000个逻辑单元和高达7,987,200位的RAM,让您能够同时处理多个数据通道,实现实时信号处理和算法加速。

通过660个I/O接口和1152-BBGA封装,LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C为您提供卓越的系统连接能力和设计灵活性。其低功耗设计(0.95V~1.26V)和宽工作温度范围(0°C~85°C)确保了在各种应用环境下的稳定运行,让您的产品轻松应对严苛挑战,实现更高的市场竞争力。

  • 型号:LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1152-FCBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:28750
  • 逻辑元件/单元数:115000
  • 总 RAM 位数:7987200
  • I/O 数:660
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FCBGA(35x35)
  • LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C 基本参数:

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