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您正在寻找一颗能同时驾驭高性能计算与复杂接口集成的核心芯片吗？LFSC3GA80E-7FFN1152C正是为您而来。它内置高达80,000个逻辑单元和20,000个LAB/CLB，为您构建复杂的控制逻辑和数据处理流水线提供了海量资源，让您轻松实现从简单胶合逻辑到复杂片上系统的各种设计。

更令人振奋的是，它集成了581万位的片上RAM和多达660个用户I/O，这意味着您无需外挂大量存储器就能处理海量数据缓存，并能直接连接丰富的传感器、存储器或通信接口，极大简化了板级设计，让您的系统集成度更高、运行更高效。无论是进行高速信号处理、实现多协议桥接，还是构建实时响应控制系统，这颗芯片都能成为您最得力的硬件平台，助您将创新想法快速转化为稳定可靠的产品。

• 型号:LFSC3GA80E-7FFN1152C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:20000
• 逻辑元件/单元数:80000
• 总 RAM 位数:5816320
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA
• 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
• LFSC3GA80E-7FFN1152C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。