我们为全球各个行业提供Lattice（莱迪思） LFSC3GA80E-6FFN1152C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

LFSC3GA80E-6FFN1152C将为您带来前所未有的设计自由度和处理能力。凭借其80000个逻辑元件和20000个LAB/CLB的强大架构，您能够轻松实现复杂的逻辑功能，让您的产品设计更具竞争力。5816320位的大容量RAM资源让您能够处理更庞大的数据集，满足高性能计算需求。

这颗芯片能让您的设计工作更加高效。660个丰富的I/O接口提供了卓越的系统连接能力，0.95V ~ 1.26V的低功耗设计确保了能源效率，而1152-BBGA封装形式则为您提供了灵活的电路板布局选择。无论您是开发通信设备、工业控制系统还是消费电子产品，LFSC3GA80E-6FFN1152C都能成为您实现创新设计的关键伙伴。

• 型号:LFSC3GA80E-6FFN1152C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:20000
• 逻辑元件/单元数:80000
• 总 RAM 位数:5816320
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA
• 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
• LFSC3GA80E-6FFN1152C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。