LFSC3GA25E-5F900I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFSC3GA25E-5F900I是莱迪思半导体推出的一款FPGA芯片，采用900-BBGA封装，提供378个用户I/O接口。其核心具备25,000个逻辑单元和1.9Mb的片上RAM资源，为嵌入式设计提供了可观的逻辑密度与数据缓冲能力。

该器件工作电压范围为0.95V至1.26V，支持-40°C至105°C的工业级工作温度，体现了其低功耗与高可靠性的设计特点。它适用于需要中等规模可编程逻辑、并注重能效与环境适应性的各类工业控制、通信接口处理等应用场景。

制造商产品型号：LFSC3GA25E-5F900I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：SC

零件状态：停产

LAB/CLB数：6250

逻辑元件/单元数：25000

总RAM位数：1966080

I/O数：378

栅极数：-

电压-供电：0.95V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）

产品封装：900-BBGA

LFSC3GA25E-5F900I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFSC3GA25E-5F900I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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