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您是否正在寻找一颗能够同时驾驭高性能计算与灵活定制需求的“全能型”芯片？LFSC3GA15E-6F900C正是您的理想之选。它内置15000个逻辑单元和超过100万位的片上存储，如同一块高度可塑的“智能画布”，让您能够自由描绘并高效实现任何复杂的数字逻辑功能，从高速接口桥接到实时信号处理，一切尽在掌控。

这颗芯片的核心使命，就是让您的设计工作变得前所未有的轻松。凭借300个可配置I/O和3750个逻辑块，它能轻松适配各种外设与协议，大幅缩短您的系统集成时间。其先进的工艺和宽电压设计，更在提供强大算力的同时，显著优化了整体功耗，帮助您打造出性能与能效兼备的竞争优势产品。

• 型号:LFSC3GA15E-6F900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3750
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:1054720
• I/O 数:300
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFSC3GA15E-6F900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。