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LFSC3GA115E-6FFN1152C能让您轻松实现复杂的数字逻辑设计，拥有高达115,000个逻辑单元和近8MB的RAM容量，为您的应用提供强大的处理能力。无论是通信协议转换、信号处理还是系统控制，这颗芯片都能让您高效完成各种任务。

借助660个I/O接口和1152-BBGA封装，这款FPGA芯片能轻松与各种外设连接，让您的设计更加灵活多变。其宽工作温度范围和低功耗特性，使您能够开发出更加稳定可靠的系统，无论是在工业环境还是消费电子领域，都能展现卓越性能。

• 型号:LFSC3GA115E-6FFN1152C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA
• 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
• LFSC3GA115E-6FFN1152C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。