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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFECP6E-4F256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款ECP系列FPGA,采用256引脚BGA表面贴装封装。该芯片集成了6100个逻辑单元和94208位嵌入式RAM,为核心处理与数据缓冲提供了充足的片上资源。
其195个可配置用户I/O支持广泛的接口标准,增强了系统连接灵活性。器件在1.2V核心电压下工作,功耗表现均衡,工作温度范围为0°C至85°C,适用于商业级环境。这些特性使其成为一款适用于接口扩展、逻辑控制和中等复杂度数据处理应用的集成解决方案。

基本参数:
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