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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFECP6E-3FN256I是一款基于ECP系列的嵌入式FPGA芯片,采用256-BGA封装,提供195个I/O端口,支持表面贴装安装。该芯片集成了6100个逻辑元件和高达94208位的RAM资源,采用可配置逻辑块(CLB)架构,每个CLB包含查找表(LUT)和触发器,为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源和灵活性。
芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖-40°C至100°C,适用于工业级应用场景。作为Lattice Semiconductor的产品,它采用了先进的FPGA架构,支持多种接口标准和高速信号传输,具有低功耗特性和可重构能力,为原型设计和小批量生产提供了灵活可编程的解决方案,特别适合需要现场升级功能的电子设备。

基本参数:
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