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LFECP6E-3F256C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，拥有6100个逻辑元件和94208位RAM容量，为您提供强大的数据处理能力。195个I/O接口让您轻松连接各种外设，实现复杂的系统集成。这款芯片采用1.14V~1.26V低电压设计，不仅功耗低，还能显著提高您的产品能效比。

作为表面贴装型256-BGA封装芯片，LFECP6E-3F256C设计简化了您的安装流程，提高了生产效率。0°C至85°C的宽工作温度范围，让您的产品能够适应各种严苛环境，确保稳定可靠运行。选择这款芯片，就是选择了高效、灵活和可靠的解决方案，让您的项目轻松应对各种挑战。

• 型号:LFECP6E-3F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6100
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:195
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFECP6E-3F256C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。