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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFECP33E-5FN672C是一款高性能嵌入式FPGA,采用莱迪思半导体ECP系列架构,集成了32800个逻辑元件单元和434176位RAM资源,提供强大的并行处理能力。芯片采用672-BBGA封装,提供496个I/O接口,支持多种高速数据传输协议,工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度0°C至85°C,适合工业环境应用。作为Lattice授权代理推荐的解决方案,该芯片特别适合通信设备、工业自动化和消费电子领域,可灵活实现定制化功能,满足不同应用场景的特定需求。

基本参数:
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