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LFECP33E-3F484C是莱迪思半导体为您打造的一款高性能FPGA解决方案。它内置高达32800个逻辑单元和超过434Kbits的片上存储资源，让您能够轻松实现复杂的定制化逻辑功能、高速数据处理和灵活的系统集成，极大地提升您产品的智能化水平和响应速度。

这颗芯片拥有360个灵活可配置的I/O引脚，支持广泛的接口标准，能高效连接传感器、存储器、处理器及各种外设，简化您的系统设计。其1.2V核心电压与工业级温度范围（0°C~85°C），确保了在 demanding 应用环境中依然保持高性能与低功耗的完美平衡，是工业控制、通信设备、医疗仪器等领域实现硬件加速和功能创新的理想选择。

• 型号:LFECP33E-3F484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:32800
• 总 RAM 位数:434176
• I/O 数:360
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFECP33E-3F484C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。